設備簡介：
1. 首要用于半導體封裝測試 水洗線前端 BGA板經由過程料框（彈夾）貯存體例傳遞至后端設備，具備主動上料功效
2. PLC節制，觸摸屏操控，規范的SMEMA旌旗燈號端口，
3. 直線模組加伺服節制起落平移。
4. 送板體例接納馬達加推力過載掩護，保證BGA板不會破壞。
5. 換框體例接納高低層主動輪回換框。
6. 料框容量：上二下二
7. 標配收集端口，撐持通信擴大
8. 出產節奏：8-12S/PCS
9. 保送高度：900±30；
10. 功率/電壓:1.5KW;220V/50HZ
11. 任務氣壓：0.5-0.8Mpa

機械設備因素：

1	機款式面積 Machine Dimensions	L500*W1150*H1500(mm)(安裝現實性大環境而定)
2	主變電源 Power Supply	AC220±10％ 50/60hz 2.5KW
3	主供氧源 Air Supply	0.5Mpa-0.8Mpa
4	耗宇量 Air consumption	20L/min
5	使用模式 Operating System	PLC+觸控屏放肆
6	機械裝備使用 Machine Weight	約200KG